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貼片加工手機(jī)主板pcba用幾號(hào)粉錫膏電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造，主流都是需要SMT貼片加工，就是通過在PCB光板上面的焊盤上面印刷錫膏，再經(jīng)過貼片機(jī)貼裝各類元器件，再而用回流焊焊接。這個(gè)生產(chǎn)制造工藝過程中，離不開一項(xiàng)重要的介質(zhì)就是錫膏。錫膏是什么，
發(fā)布時(shí)間：2022-10-18 點(diǎn)擊次數(shù)：175
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手機(jī)主板pcba用幾號(hào)粉錫膏目前來講，大部分都是智能手機(jī)（安卓或者蘋果），手機(jī)越來越薄，內(nèi)部的主板也更小更薄，增加電池的空間位置，延長(zhǎng)虛焊，因此pcb越小，貼裝的電子元件也必須小，對(duì)應(yīng)的pcb
發(fā)布時(shí)間：2022-07-23 點(diǎn)擊次數(shù)：137
