SIPLACE/西門(mén)子 CA晶元體貼片機(jī)
借助SIPLACE CA，將倒裝芯片（FC）和芯片貼裝（DA）等未來(lái)高速增長(zhǎng)的技術(shù)集成到您的SMT生產(chǎn)中，SIPLACE CA是首個(gè)高速貼裝平臺(tái)，您可以靈活地將直接從晶圓上進(jìn)行裸芯片貼裝與傳統(tǒng)的基于供料器的SMT貼裝相結(jié)合。 您的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：新的、面向未來(lái)的應(yīng)用可以在一條SMT生產(chǎn)線(xiàn)上實(shí)現(xiàn)，而無(wú)需任何額外的特殊流程。它是“先進(jìn)封裝”應(yīng)用的理想機(jī)器。另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是：對(duì)于所有其他作業(yè)，SIPLACE CA可以作為一個(gè)強(qiáng)大的“普通”SMT貼片機(jī)
SIPLACE CA的亮點(diǎn)：
4個(gè)SIPLACE SpeedStar貼裝頭支持高精度貼裝，每小時(shí)貼裝高達(dá)126,000個(gè)SMT元器件、46,000個(gè)倒裝芯片或30,000個(gè)裸芯片
從料車(chē)或供料器進(jìn)行元器件供應(yīng)或者通過(guò)SIPLACE晶圓供料系統(tǒng)（SIPLACE SWS）供應(yīng)直徑為4-12英寸的晶圓
芯片黏著和線(xiàn)性浸蘸模塊
高精度的裸芯片貼裝，支持內(nèi)嵌式晶圓級(jí)球柵陣列
新功能：貼裝精度高達(dá) 10 μm @ 3 s
新功能：可最大處理 850 mm x 560 mm 的板卡 (長(zhǎng)板選項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)單軌)
新功能：僅 2 米長(zhǎng)（比之前短了 20%）
新功能：能配備 SIPLACE MultiStar
新功能：貼裝壓力最小化，僅為 0.5 N
新功能：通過(guò)成像系統(tǒng)使用改良后的易用性 Flux 檢測(cè)線(xiàn)性浸蘸，且可以在同一個(gè)浸蘸凹板（dipping late）上同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)多個(gè)不同厚度的浸蘸的支持
151-1810-5624
尹先生
