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smt貼片技術(shù)知識

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  • PCBA加工中的ICT測試技術(shù)介紹

    PCBA加工中的ICT測試技術(shù)介紹ict測試主要測什么？ICT測試主要用于PCBA板的測試，可以檢測出線路的短路、開路以及元器件焊接等故障問題。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進(jìn)行測量，對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運(yùn)算放
    發(fā)布時(shí)間：2021-07-07   點(diǎn)擊次數(shù)：756

  • SMT貼片加工短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及解決方法

    SMT貼片加工中短路現(xiàn)象產(chǎn)生的原因及解決方法貼片加工會出現(xiàn)很多各種不良現(xiàn)象，比如立碑、連橋、虛焊、假焊、葡萄球、錫珠等等，今天英特麗小編給大家聊下貼片加工中短路不良現(xiàn)象的原因及改善措施。SMT貼片加工短路不良現(xiàn)象多發(fā)于細(xì)間距IC的引腳之間，
    發(fā)布時(shí)間：2021-07-05   點(diǎn)擊次數(shù)：178

  • PCB過波峰焊缺陷問題產(chǎn)生原因及解決辦法

    PCB過波峰焊缺陷問題產(chǎn)生原因及解決辦法PCB過波峰焊缺陷問題的產(chǎn)生有多方面原因，下面江西英特麗小編給大家分析產(chǎn)生的原因和解決方法產(chǎn)生原因：1.PCB設(shè)計(jì)不合理，焊盤間距太??；2.焊接溫度過低或傳送帶速度過快；3.PCB預(yù)熱溫度過低，焊接時(shí)
    發(fā)布時(shí)間：2021-06-30   點(diǎn)擊次數(shù)：190

  • DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因及預(yù)防措施

    DIP插件與貼片加工焊接虛焊原因及預(yù)防措施DIP插件與貼片加工焊接虛焊原1.PCB板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)黑不亮。如有氧化現(xiàn)象，可擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn)。PCB板受潮，放在干燥箱內(nèi)烘干。PCB板有油漬等污染，用無水乙醇清洗干凈。2.焊盤設(shè)計(jì)
    發(fā)布時(shí)間：2021-06-29   點(diǎn)擊次數(shù)：209

  • SMT貼片加工質(zhì)量是企業(yè)技術(shù)管理的水平標(biāo)志

    SMT貼片加工質(zhì)量是企業(yè)技術(shù)管理的水平標(biāo)志在90年代初，貼片加工是屬于開著機(jī)器的印鈔機(jī)，隨著中國貼片加工的快速發(fā)展，到目前為止，貼片加工的利潤日漸下降，更多的是薄利多銷搶客戶，那么什么樣的貼片加工廠可以獲得大客戶的青睞，獲得更
    發(fā)布時(shí)間：2021-06-29   點(diǎn)擊次數(shù)：220

  • PCBA加工中DIP插件的工藝流程介紹

    PCBA加工中DIP插件的工藝流程介紹在PCBA加工（也可以稱作貼片加工）中，隨著貼片加工設(shè)備越來越強(qiáng)悍，PCB以及電子元件越來越小，SMT貼片加工越來越流行，貼片加工漸漸取代以前的插件加工，但是有些電路板還是需要插件加工的，插件加工在目前
    發(fā)布時(shí)間：2021-06-28   點(diǎn)擊次數(shù)：180

  • SMT貼片加工工藝中幾種常見的立碑分析

    SMT貼片加工工藝中幾種常見的立碑分析SMT貼片加工立碑是指電子元件通過貼片機(jī)貼裝后，經(jīng)過回流焊高溫焊接，因某些原因?qū)е乱欢吮恍绷⒒蛑绷?，如石碑狀。如下圖所示，電子元件的一端被翹起，另外一端被
    發(fā)布時(shí)間：2021-06-25   點(diǎn)擊次數(shù)：246

  • aoi在smt中的作用

    aoi在smt中的作用AOI檢測設(shè)備主要用來檢測焊膏和器件缺陷:通過光學(xué)掃描通過CCD攝像機(jī)讀取器件及焊腳的圖像，通過算法或影像對比的方法對PCBA板上面的焊膏，焊點(diǎn)及電子元器件進(jìn)行檢測，從而
    發(fā)布時(shí)間：2021-06-24   點(diǎn)擊次數(shù)：228
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