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smt貼片技術(shù)知識

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  • PCBA貼片加工有哪些因素影響回流焊接

    PCBA貼片加工有哪些因素影響回流焊接PCBA貼片加工是由多種工藝制程加工完成,比如錫膏印刷、貼片、SPI檢測、AOI檢測、回流焊接等等,每個工藝步驟都有不同的用途,經(jīng)過這些工藝步驟后,才能完成PCBA的半成品產(chǎn)出,每個工藝步驟要求都非常嚴(yán)
    發(fā)布時間:2021-10-18   點(diǎn)擊次數(shù):158

  • PCBA加工車間環(huán)境

    PCBA加工車間環(huán)境貼片加工對環(huán)境的要求比較高,一般車間對溫度、濕度和靜電的環(huán)境要求控制比較嚴(yán)格,同時對廠房的承重要求有一定的要求,下面英特麗小編給大家講述下PCBA加工車間的一些環(huán)境要求,供大家參考廠房承重廠房地面的承重能力應(yīng)大于8KN/
    發(fā)布時間:2021-10-14   點(diǎn)擊次數(shù):152

  • PCBA加工回流焊過爐托盤與全程載具的原因

    PCBA加工回流焊過爐托盤與全程載具的原因PCBA加工回流焊過爐托盤與全程載具的目的: 1、降低PCB變形 PCB經(jīng)過回流焊高溫后多多少少會有一些變形,使用過爐托盤或載具,只是降低變形的范圍,只要變形在不影響品質(zhì)的范圍內(nèi)就可以
    發(fā)布時間:2021-10-11   點(diǎn)擊次數(shù):167

  • PCBA加工SMT常用工藝名詞術(shù)語

    PCBA加工SMT常用工藝名詞術(shù)語中英文對照pcba生產(chǎn)工藝流程常用術(shù)語1、表面貼裝(SMT) 表面貼裝技術(shù)完成貼裝的印制電路板組裝件 2、回流焊接(reflowsoldering) 通過高溫?zé)崛刍疨CB焊盤上的錫膏
    發(fā)布時間:2021-10-09   點(diǎn)擊次數(shù):696

  • PCBA加工中錫膏的基本常識

    PCBA加工中錫膏的基本常識錫膏是錫粉和助焊劑混合膏狀類的產(chǎn)品,類似于我們?nèi)粘I钪械难栏?,錫膏的用途和目的就是為了焊接電子零件,在融錫之前黏住表面電子件,不會移動離開焊盤位置,熱熔后將電子元
    發(fā)布時間:2021-09-30   點(diǎn)擊次數(shù):970

  • PCBA加工電容電阻發(fā)生空焊和立碑的原因

    PCBA加工電容電阻發(fā)生空焊和立碑的原因在PCBA加工中,有可能會出現(xiàn)一些品質(zhì)問題,因?yàn)镻CBA加工是有多個生產(chǎn)工藝完成的,也許在某個工藝環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題,那么就可能導(dǎo)致焊接品質(zhì)出現(xiàn)不良品質(zhì),導(dǎo)致需要維修或者報廢,在PCBA加工中,空焊和立碑是
    發(fā)布時間:2021-09-28   點(diǎn)擊次數(shù):161

  • PCBA貼片加工:什么叫做COB

    PCBA貼片加工:什么叫做COBCOB是CHIPONBoard英文的縮寫,從字面上就可理解芯片在板子上,表示芯片直接封裝在PCB板上,COB在電子制造業(yè)已經(jīng)是一項(xiàng)非常成熟的技術(shù),隨著板子越來越小,COB工藝的應(yīng)用越來越廣。 早期CO
    發(fā)布時間:2021-09-23   點(diǎn)擊次數(shù):167

  • PCBA加工如何將錫膏印刷在電路板上

    PCBA加工如何將錫膏印刷在電路板上PCBA加工中,有一道非常關(guān)鍵的工藝,就是將錫膏印刷在電路板焊盤上,這道工序非常的關(guān)鍵,因?yàn)楹附?0%的不良是由于錫膏印刷不良導(dǎo)致,那么錫膏是怎么印刷在電路板上,下面就讓英特麗小編給大家講解下。錫膏印刷現(xiàn)
    發(fā)布時間:2021-09-18   點(diǎn)擊次數(shù):211

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