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smt貼片技術知識

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    貼片加工為什么要求PCB做拼板呢?貼片加工行業(yè)經(jīng)常聽到一個叫法:pcb拼板。pcb拼板工藝是貼片加工行業(yè)非常常見的,有諸多好處,今天就跟大家講講為什么要pcb做拼板作業(yè)。下圖是pcb拼板與非拼板的對比圖,拼板是多塊相同小pcb拼接在一塊整板
    發(fā)布時間:2024-11-15   點擊次數(shù):7

  • SMT貼片常見品質(zhì)問題有哪些?(附解決方法)

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    發(fā)布時間:2024-11-12   點擊次數(shù):9

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    贛州貼片加工廠:BGA焊接質(zhì)量及檢驗方法BGA是什么?BGA是英文(BallGridArray)的縮寫,中文直譯過來就是球狀矩陣排列,在日常生活中,遇見最多的可能就是手機、平板或者電腦上的CPU,CPU就是BGA的一種半導體芯片,其外部
    發(fā)布時間:2024-10-18   點擊次數(shù):21

  • SMT加工中的空洞可靠性研究

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    發(fā)布時間:2024-10-16   點擊次數(shù):51

  • PCBA貼片加工品控有哪些

    PCBA貼片加工品控有哪些pcba是電路板貼裝的因為簡稱,pcba是所有電子產(chǎn)品不可或缺的一部分組件,在日常生活中隨處可見,比如手機、電腦、平板等等電子產(chǎn)品,其內(nèi)部都有一塊pcba,俗稱電路板;pcba是電子產(chǎn)品正常使用的功能載體,因此在上
    發(fā)布時間:2024-09-25   點擊次數(shù):25

  • 貼片加工中常見的不良現(xiàn)象有哪些?

    在電子制造業(yè)中,SMT貼片加工是一種常用的工藝技術。它的主要目的是將大量的電子元件,如電阻、電容、電感等按照既定的電路設計放置在電路板上,以實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高效集成化。在貼片加工過程中,由于多種因素的影響,可能會出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象,這些現(xiàn)象會影
    發(fā)布時間:2024-09-13   點擊次數(shù):26

  • pcba生產(chǎn)加工有哪些測試方法?

    pcba生產(chǎn)加工有哪些測試方法?為了給客戶提供高品質(zhì)的pcba,pcba生產(chǎn)加工過程中存在很多測試環(huán)節(jié),目的是為客戶提供穩(wěn)定、可靠的產(chǎn)品。pcba測試常見方法如下1)在線測試(ICT)通過測試探針接觸PCBlayout出來的測試點檢測PC
    發(fā)布時間:2024-09-12   點擊次數(shù):22

  • PCBA加工中焊點拉尖的原因

    PCBA加工中焊點拉尖的原因pcba加工中會出現(xiàn)焊點拉尖等不良現(xiàn)象,焊點拉尖通常是焊接過程中焊錫在焊點頂部形成尖峰或尖角的現(xiàn)象(如下圖所示),焊點拉尖會影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量和使用周期,因此在日常的生產(chǎn)加工過程中,需要格外的注意。焊點拉尖的原因
    發(fā)布時間:2024-09-12   點擊次數(shù):28

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