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  • PCBA電路板生產(chǎn)工藝流程

    現(xiàn)在的SMT制作根本都是自動(dòng)化機(jī)器,家電pcba生產(chǎn)工藝,把空板(PCB)放到SMT產(chǎn)線(xiàn)最前端開(kāi)始,到最后PCBA拼裝線(xiàn)完結(jié),都是在同一條產(chǎn)線(xiàn)搞定。PCBA1.空板載入(自動(dòng)上板機(jī))電路板的拼裝第一步便是把空板(pcb)擺放整
    發(fā)布時(shí)間:2021-08-05   點(diǎn)擊次數(shù):96

  • smt貼片加工錫膏儲(chǔ)存和使用注意事項(xiàng)

    smt貼片加工錫膏儲(chǔ)存和使用注意事項(xiàng)貼片加工中,在焊接前,錫膏的用途是將電子元件與PCB焊盤(pán)粘結(jié),避免貼裝在上面導(dǎo)致脫落,焊接后,錫膏就是受高溫熔化,電子
    發(fā)布時(shí)間:2021-08-05   點(diǎn)擊次數(shù):335

  • 回流焊溫度曲線(xiàn)知識(shí)講解

    回流焊溫度曲線(xiàn)知識(shí)講解回流焊在業(yè)內(nèi)俗稱(chēng)爐子,按類(lèi)型分有普通空氣爐,氮?dú)鉅t、真空爐,普通的產(chǎn)品用空氣爐,對(duì)氣泡率要求低的則需要選擇氮?dú)鉅t或真空爐,
    發(fā)布時(shí)間:2021-08-03   點(diǎn)擊次數(shù):274

  • SMT貼片加工回流焊焊接缺陷檢查清單

    SMT貼片加工回流焊焊接缺陷檢查清單貼片加工中,回流焊接是SMT貼片工藝流程的末端,一般焊接好之后,需要進(jìn)行檢測(cè)焊接品質(zhì),將不良PASS掉,以免流入后面工藝流程,造成最終品質(zhì)缺陷以及流入市場(chǎng)造成產(chǎn)品缺陷,對(duì)于客戶(hù)和公司都是極大的損失,因此焊
    發(fā)布時(shí)間:2021-07-29   點(diǎn)擊次數(shù):229

  • 貼片機(jī)拋料的原因有哪些?解決處理方法

    在SMT貼片機(jī)出產(chǎn)過(guò)程中,怎樣操控出產(chǎn)本錢(qián)提高出產(chǎn)功率是陳詞濫調(diào)的話(huà)題,而貼片機(jī)拋料又是影響出產(chǎn)本錢(qián)的重要因素。所謂拋料就是指貼片機(jī)在出產(chǎn)過(guò)種中,吸到料之后不貼,而是將料拋到拋料盒里或其他地方,或者是沒(méi)有吸到料而履行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料
    發(fā)布時(shí)間:2021-07-28   點(diǎn)擊次數(shù):128

  • 貼片加工廠(chǎng)告訴你PCB拼板有哪些注意事項(xiàng)

    貼片加工廠(chǎng)告訴你PCB拼板有哪些注意事項(xiàng)大家都知道電路板是什么,但是PCB專(zhuān)業(yè)的英文術(shù)語(yǔ)可能就不知道是什么了,PCB就是還沒(méi)貼裝各類(lèi)電子元件的光板,PCB也是需要多種工藝制作而成,那么PCB生產(chǎn)為什么要拼板,延伸閱讀:(PCB生產(chǎn)為什么要做
    發(fā)布時(shí)間:2021-07-28   點(diǎn)擊次數(shù):207

  • 貼片加工爐溫度曲線(xiàn)測(cè)試方法簡(jiǎn)介

    貼片加工爐溫度曲線(xiàn)測(cè)試方法簡(jiǎn)介SMT貼片加工是目前電子產(chǎn)品生產(chǎn)的主流方式,貼片加工前端是印刷錫膏和貼裝電子元件,后端就需要回流焊高溫焊接,將錫膏
    發(fā)布時(shí)間:2021-07-28   點(diǎn)擊次數(shù):156

  • SMT貼片加工元器件移位的原因

    SMT貼片加工電子零件移位的原因SMT貼片加工是由貼片、DIP插件、測(cè)試等多個(gè)流程工藝組合而成的制程工藝,每個(gè)制程工藝的作用不同,SMT貼片的工藝是目前電子PCBA產(chǎn)品組裝最流行的工藝,貼片是
    發(fā)布時(shí)間:2021-07-22   點(diǎn)擊次數(shù):193

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