-
貼片加工廠X-RAY檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)和重要性貼片加工廠X-RAY檢測(cè)近幾年比較流行起來(lái),主要是伴隨著電子產(chǎn)品技術(shù)和元器件技術(shù)的飛躍發(fā)展,越來(lái)越多的BGA、CSP、FBGA等元件應(yīng)用在貼裝產(chǎn)品中,X-RAY在貼片加工中檢測(cè)的優(yōu)點(diǎn)也是非常明顯,給品質(zhì)
發(fā)布時(shí)間:2022-05-18 點(diǎn)擊次數(shù):161
-
貼片加工中靜電會(huì)有哪些危害貼片加工從80年代末引入國(guó)內(nèi)以來(lái),伴隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展,貼片加工的設(shè)備和工藝也越來(lái)越高級(jí),電子產(chǎn)品體積越來(lái)越小,功能越來(lái)越強(qiáng),集成IC的使用普及越來(lái)越廣,因此對(duì)于敏感電子元件來(lái)講靜電的防護(hù)顯得非常重要。貼片加工
發(fā)布時(shí)間:2022-05-17 點(diǎn)擊次數(shù):195
-
PCBA加工常見品質(zhì)缺陷及原因PCBA加工會(huì)有品質(zhì)不良,常見不良原因及分析如下:1)pcba連錫指多個(gè)焊點(diǎn)連接在一起,導(dǎo)致短路原因:錫膏印刷連錫或錫膏塌陷;2)假焊(虛焊、空焊)元件引腳與PCB焊盤連接不良原因:元件引腳或焊盤氧化、變形;設(shè)
發(fā)布時(shí)間:2022-05-16 點(diǎn)擊次數(shù):1271
-
SMT貼片加工散料如何處理SMT散料處理SMT貼片加工會(huì)存在散料,散料的意思就是生產(chǎn)過程中因機(jī)器拋料或拆裝物料產(chǎn)生脫離原包裝的元件,車間散料控制,如何處理?車間散料處理1)因貼片機(jī)拋料產(chǎn)生的散料,操作員需要檢查拋料盒、將散料搜集起來(lái),對(duì)出現(xiàn)
發(fā)布時(shí)間:2022-05-10 點(diǎn)擊次數(shù):168
-
PCBA加工為什么還需要人工目檢到目前為止,PCBA加工大部分工藝都已實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化,包括各項(xiàng)檢測(cè)工藝(比如說SPI/AOI/X-RAY),但是為何貼片加工廠還需要設(shè)置人工目檢呢,今天就跟大家聊聊這個(gè)話題。在PCBA加工剛進(jìn)入大陸不久,因?yàn)樯?
發(fā)布時(shí)間:2022-05-09 點(diǎn)擊次數(shù):162
-
PCBA加工出現(xiàn)貼片機(jī)貼裝效率降低的原因PCBA加工離不開貼片機(jī),貼片機(jī)長(zhǎng)時(shí)間的運(yùn)轉(zhuǎn)會(huì)出現(xiàn)部件損耗,需要定期維護(hù)保養(yǎng)才能達(dá)到最佳的生產(chǎn)狀態(tài)和生產(chǎn)效率,在PCBA加工中,貼片機(jī)貼裝效率降低的原因
發(fā)布時(shí)間:2022-05-06 點(diǎn)擊次數(shù):242
-
貼片加工如何在貼片機(jī)上進(jìn)行貼片編程一、對(duì)貼片機(jī)進(jìn)行貼片程序編輯1)做PCBmark和相關(guān)原料號(hào)mark;2)未登記過的元件在元件庫(kù)中進(jìn)行登記3)根據(jù)元件的尺寸,盡量合理安排元件料站位,這樣有助于吸嘴縮
發(fā)布時(shí)間:2022-05-05 點(diǎn)擊次數(shù):146
-
PCB名詞解釋:通孔、盲孔、埋孔PCB(電路板)由一層層的銅箔電路疊加而成(業(yè)內(nèi)常用幾層幾層板表述就是這個(gè)意思),不同電路層之間的聯(lián)通就是靠導(dǎo)通孔,電路板連通的目的是為了電氣特性能夠?qū)щ?,如果只用鉆孔機(jī)鉆出來(lái)的孔是不會(huì)導(dǎo)電,必須在鉆孔的表面
發(fā)布時(shí)間:2022-05-04 點(diǎn)擊次數(shù):469
共710條
每頁(yè)8條
頁(yè)次:43/89
首頁(yè)
上一頁(yè)38394041424344454647下一頁(yè)
尾頁(yè)