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pcb沉金和鍍金區(qū)別pcb是電子產(chǎn)品電路板的載體，如果把pcb比喻成一座城的話，那不同焊盤(pán)上貼裝的電子元件則是城市里面矗立的建筑物，而電路則相當(dāng)于城市的交通道路，今天跟大家探討下pcb沉金和鍍金區(qū)別1）工藝差別沉金：通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)生成
發(fā)布時(shí)間：2024-06-26 點(diǎn)擊次數(shù)：30
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識(shí)別貼片電容的方法貼片電容是smt加工常見(jiàn)的被動(dòng)元器件，在電子制造領(lǐng)域中有著不可或缺的作用，電容，通常用字母“C”表示，是指容納電荷的能力，電容的單位是法拉（F）電容的種類(lèi)濾波電容：用于濾除直流電源中不需要的交流成分，使直流電平滑。退耦電容
發(fā)布時(shí)間：2024-06-19 點(diǎn)擊次數(shù)：36
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QC七大手法的口訣是什么？QC是英文QualityControl的縮寫(xiě)，即質(zhì)量控制，QC通過(guò)各種方法和技術(shù)，對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)、加工、等環(huán)節(jié)進(jìn)行控制和監(jiān)督，確保其符合相關(guān)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求QC主要工作內(nèi)容1）產(chǎn)品檢驗(yàn)：對(duì)生產(chǎn)出的產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)，確保
發(fā)布時(shí)間：2024-06-19 點(diǎn)擊次數(shù)：36
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BGA焊接工作原理、焊點(diǎn)檢查和返工程序BGA焊接技術(shù)是一種高密度、高性能、高可靠性的工藝，在電子設(shè)備制造中發(fā)揮著重要作用，然而，BGA焊接也存在一些挑戰(zhàn)，如焊后檢查和維修比較困難、返修困難等，BGA焊接過(guò)程中可能遇到焊球斷裂、虛焊、偏移等問(wèn)
發(fā)布時(shí)間：2024-06-19 點(diǎn)擊次數(shù)：62
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什么是BOM清單?BOM清單，全稱(chēng)為BillofMaterials，是指物料、原料清單，BOM清單是物料采購(gòu)的依據(jù)，也是制造部門(mén)領(lǐng)料、生產(chǎn)的憑據(jù)，BOM清單列出了產(chǎn)品的組成物料及相關(guān)屬性，不僅是物料采購(gòu)、生產(chǎn)計(jì)劃、庫(kù)存管理、成本核算等流
發(fā)布時(shí)間：2024-06-17 點(diǎn)擊次數(shù)：47
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PCBA測(cè)試策略:功能測(cè)試、ICT和FCT的比較功能測(cè)試、ICT和FCT都是pcba制造領(lǐng)域的測(cè)試方法，用于確保pcba和電子設(shè)備的質(zhì)量和性能下面對(duì)功能測(cè)試、ICT和FCT做一個(gè)詳細(xì)說(shuō)明比較功能測(cè)試功能測(cè)試對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行各功能進(jìn)行驗(yàn)證，驗(yàn)證產(chǎn)品
發(fā)布時(shí)間：2024-06-17 點(diǎn)擊次數(shù)：116
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回流焊的工作原理,流程,操作步驟及保養(yǎng)方法回流焊是smt重要的設(shè)備，通過(guò)融化焊盤(pán)上的錫膏，將電子元件（如貼片電阻、電容、電感等）與焊盤(pán)實(shí)現(xiàn)固定，使其電路、電氣通暢?；亓骱腹ぷ髟砼c工作流程1）進(jìn)板待焊接的PCB板完成貼裝后，通過(guò)傳送帶輸送到
發(fā)布時(shí)間：2024-06-17 點(diǎn)擊次數(shù)：47
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有鉛焊錫和無(wú)鉛焊錫的優(yōu)缺點(diǎn)有鉛和無(wú)鉛是smt加工的兩個(gè)工藝，二者并沒(méi)有絕對(duì)的孰優(yōu)孰劣，都是根據(jù)產(chǎn)品屬性來(lái)決定做哪種工藝加工下面針對(duì)有鉛焊錫和無(wú)鉛焊錫優(yōu)缺點(diǎn)，分別進(jìn)行詳細(xì)的介紹：有鉛焊錫優(yōu)點(diǎn)：1）有鉛焊錫的熔點(diǎn)相對(duì)較低，焊接過(guò)程更加容易控制，
發(fā)布時(shí)間：2024-06-13 點(diǎn)擊次數(shù)：55
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