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PCBA貼片加工焊接注意事項(xiàng)pcba貼片加工焊接是pcba加工工藝至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，如果焊接不好就會(huì)造成焊接品質(zhì)問(wèn)題，輕則浪費(fèi)時(shí)間人力物料成本，嚴(yán)重則會(huì)造成產(chǎn)能效率低下影響產(chǎn)品的交付周期，所以，pcba焊接需要在實(shí)際生產(chǎn)中重點(diǎn)對(duì)待（比如在做首
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PCB電路板加工后為什么要清洗？有什么作用？pcb電路板加工后清洗是一道生產(chǎn)工藝工序，清洗的目的和作用有多方面，今天就跟大家聊聊這個(gè)話題pcb板清洗的過(guò)程1）清理可通過(guò)噴淋、超聲波等方法將PCB板清洗，去除表面污垢和雜質(zhì)2）干燥可以通過(guò)空
發(fā)布時(shí)間：2024-08-14 點(diǎn)擊次數(shù)：25
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焊錫膏的分類有哪些?錫膏是smt貼片重要的生產(chǎn)原材料，錫膏品質(zhì)會(huì)直接影響貼片加工的焊接質(zhì)量，不同錫膏適用于不同工藝產(chǎn)品，今天跟大家聊聊錫膏的分類1）按錫膏熔點(diǎn)分類錫膏的熔點(diǎn)可劃分為高溫、中溫、低溫三種，高溫錫膏217℃以上、中溫錫膏173~
發(fā)布時(shí)間：2024-08-09 點(diǎn)擊次數(shù)：27
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smt加工廠常見(jiàn)英文單詞翻譯匯總smt是國(guó)外引進(jìn)的技術(shù)，大部分設(shè)備也都是進(jìn)口品牌，因此smt行業(yè)有很多專業(yè)的常見(jiàn)英文和術(shù)語(yǔ)，今天羅列匯總了smt常見(jiàn)英文匯總，供大家學(xué)習(xí)和參考SMTSurfaceMountingTechnology&n
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江西吉安smt加工廠細(xì)說(shuō)PCBA基板常用的種類?pcba基板也就是pcb，pcb是pcba的載體，pcb上面布滿電路和焊盤，通過(guò)smt和DIP工藝，將各種電子元件貼裝和插件到焊盤上面，最終形成功能完好的pcba，那么pcba基板有哪些種類？
發(fā)布時(shí)間：2024-08-09 點(diǎn)擊次數(shù)：18
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SMT貼片加工廠貼片程序是如何編輯的？貼片加工廠貼片程序編輯涉及多個(gè)步驟，不同品牌型號(hào)的貼片機(jī)的軟件編程方法存在差異，下面跟大家聊聊大致相通的流程步驟1）獲取坐標(biāo)元件的貼片數(shù)據(jù)坐標(biāo)，包括元件型號(hào)、X坐標(biāo)、Y坐標(biāo)、位號(hào)以及放置角度等等，這些數(shù)
發(fā)布時(shí)間：2024-08-09 點(diǎn)擊次數(shù)：22
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上半年我國(guó)電子信息制造業(yè)生產(chǎn)快速增長(zhǎng)工信部和財(cái)政部聯(lián)合印發(fā)的《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案》強(qiáng)調(diào)，2023—2024年，我國(guó)電子信息制造業(yè)規(guī)模以上企業(yè)營(yíng)業(yè)收入突破24萬(wàn)億元。日前，工業(yè)和信息化部公布2024年上半年我國(guó)電
發(fā)布時(shí)間：2024-08-06 點(diǎn)擊次數(shù)：40
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工控主板smt加工廠:PCB板上為什么要沉金和鍍金什么是沉金？沉金是指在PCB
的通孔內(nèi)部沉積一層金，增強(qiáng)了電路板的導(dǎo)電性能，提升其抗氧化和耐腐蝕能力，能夠保持穩(wěn)定的電氣性能，為電子設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行提供堅(jiān)實(shí)的保障什么是鍍金？通過(guò)電鍍
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