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    發(fā)布時(shí)間:2024-08-19   點(diǎn)擊次數(shù):32

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    SMT貼片加工廠怎樣返工BGA元器件?BGA(BallGridArray)是一種高密度封裝技術(shù),被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備的制造中,然而,在生產(chǎn)過程中,由于各種原因,BGA可能會(huì)出現(xiàn)問題,需要進(jìn)行返修,本文將介紹BGA返修的流程步驟。一、準(zhǔn)備
    發(fā)布時(shí)間:2024-08-19   點(diǎn)擊次數(shù):21

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    PCBA需檢驗(yàn)?zāi)男╉?xiàng)目?以及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)有哪些?pcba檢驗(yàn)的目的提高產(chǎn)品合格率,獲得更好的產(chǎn)品品質(zhì)用戶體驗(yàn),獲得客戶的信任支持,獲得更多優(yōu)質(zhì)訂單。PCBA檢測(cè)是PCBA整個(gè)生產(chǎn)過程中的一個(gè)環(huán)節(jié),是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段pcba檢驗(yàn)項(xiàng)目1)外觀
    發(fā)布時(shí)間:2024-08-19   點(diǎn)擊次數(shù):26

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    發(fā)布時(shí)間:2024-08-19   點(diǎn)擊次數(shù):24

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    SMT貼片加工中的PCBA維修事宜smt貼片加工可能會(huì)出現(xiàn)pcba品質(zhì)不良等問題,需要維修工程師對(duì)其進(jìn)行分析后再維修常見pcba問題點(diǎn)1)焊接短路短路是pcba常見問題點(diǎn),短路會(huì)造成電子產(chǎn)品無法正常工作,甚至?xí)苯訐p壞設(shè)備2)電子元件問題p
    發(fā)布時(shí)間:2024-08-19   點(diǎn)擊次數(shù):19

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    PCBA貼片加工廠:PCB板打樣繪制經(jīng)驗(yàn)總結(jié)原理圖設(shè)計(jì)在設(shè)計(jì)原理圖時(shí),?應(yīng)考慮整個(gè)電路的信號(hào)流向,?原理圖應(yīng)提供盡可能多的有用信息,?如波形、?機(jī)械信息、?印制線長度、?空白區(qū)、?元件放置位置、?調(diào)整信息、?元件取值范圍、?散熱
    發(fā)布時(shí)間:2024-08-14   點(diǎn)擊次數(shù):21

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