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PCB烘烤的目的是什么？pcb在貼片前，基于某種原因需要對(duì)其進(jìn)行烘烤，可以有效去除pcb中的水汽分子，為smt貼片提供可靠保證，也是為電子產(chǎn)品提供可靠性和穩(wěn)定性。pcb烘烤目的包含以下幾點(diǎn)1）去除濕氣水分子pcb放置一段時(shí)間，空氣中的水分子
發(fā)布時(shí)間：2024-09-12 點(diǎn)擊次數(shù)：27
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貼片加工首件是什么?怎么做，如何確定在大批量pcba生產(chǎn)前，客戶通常會(huì)做多批次小批量試產(chǎn)，小批量試產(chǎn)驗(yàn)證通過(guò)后，才會(huì)發(fā)單做大批量生產(chǎn)，為什么要多次小批量試產(chǎn)，主要是一來(lái)可以檢驗(yàn)pcba代工廠的各項(xiàng)能力（包括設(shè)備加工、工藝制程管控、溝通以及服
發(fā)布時(shí)間：2024-09-05 點(diǎn)擊次數(shù)：30
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江西英特麗大量招人，歡迎來(lái)我司面試隨著訂單的暴增，江西英特麗目前急需大量招人包括西門(mén)子工程師技術(shù)員，IQC、PMC、QE以及普工公司簡(jiǎn)介英特麗電子科技股份有限公司目前擁有5座SMT智造基地，分別布局在江西、安徽、山西和四川，湖北工廠目前在建
發(fā)布時(shí)間：2024-09-05 點(diǎn)擊次數(shù)：51
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PCBA加工廠如何降低PCB線路板生產(chǎn)組裝成本？pcba加工涉及到成品組裝包裝，這意味著需要大量的人力成本，每道工序都需要工位進(jìn)行配套生產(chǎn)，由于人力成本的上升，因此優(yōu)化生產(chǎn)組裝成本是各公司需要考量的，今天跟大家聊聊如何降低成本這塊問(wèn)題。1）
發(fā)布時(shí)間：2024-08-29 點(diǎn)擊次數(shù)：32
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PCBA生產(chǎn)在波峰焊焊接前要做哪些準(zhǔn)備？波峰焊是pcba生產(chǎn)加工重要的工藝設(shè)備，主要是對(duì)pcba上面的DIP元件進(jìn)行焊接，在波峰焊生產(chǎn)前應(yīng)做如下準(zhǔn)備1）設(shè)備狀態(tài)檢查生成前，對(duì)波峰焊各部件狀態(tài)進(jìn)行檢查，比如錫爐是否潔凈，通電是否正常運(yùn)行2）設(shè)
發(fā)布時(shí)間：2024-08-29 點(diǎn)擊次數(shù)：53
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PCBA加工廠的倉(cāng)庫(kù)管理流程1）倉(cāng)庫(kù)空間規(guī)劃倉(cāng)庫(kù)空間合理劃分?jǐn)[放區(qū)域，并留足通道空間，便于貨物的搬運(yùn)2）倉(cāng)庫(kù)貨架擺放布局要選擇合適的貨架類(lèi)型規(guī)格，確保貨架穩(wěn)固，能夠有效承載放置貨物重量3）物料標(biāo)識(shí)管理所有物料分類(lèi)詳細(xì)登記，每一種物料都有清晰
發(fā)布時(shí)間：2024-08-29 點(diǎn)擊次數(shù)：37
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中芯國(guó)際蟬聯(lián)全球第三晶圓代工廠2024年第二季度全球晶圓代工行業(yè)的營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)9%，同比增長(zhǎng)23%。盡管整個(gè)邏輯半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇相對(duì)緩慢，但全球晶圓代工市場(chǎng)數(shù)據(jù)已有明顯的復(fù)蘇跡象。OpenAI訓(xùn)練的人工智能聊天機(jī)器人ChatGPT大火之后，各
發(fā)布時(shí)間：2024-08-26 點(diǎn)擊次數(shù)：52
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SMT貼片加工檢測(cè)設(shè)備都有哪些？1）SPIspi是錫膏檢測(cè)設(shè)備，位于錫膏印刷機(jī)后面，檢測(cè)錫膏印刷品質(zhì)，比如錫膏印刷平整度、厚度、是否偏移等等擴(kuò)展閱讀SPI詳細(xì)介紹2）AOIAOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，檢測(cè)pcba回流焊接品質(zhì)，比如是否立碑、短
發(fā)布時(shí)間：2024-08-26 點(diǎn)擊次數(shù)：23
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