貼片少錫的原因

貼片是電子行業(yè)發(fā)展的重要基石，貼片是電子產(chǎn)品加工的上游行業(yè)，貼片的革新無(wú)論從設(shè)備、工藝到加工品質(zhì)相對(duì)于之前有突飛猛進(jìn)的發(fā)展。

貼片雖然技術(shù)門(mén)檻不是特別高（對(duì)資本要求相對(duì)較高），但是作為上游加工行業(yè)，品質(zhì)是企業(yè)生存的第一要素，因此貼片加工廠必須重視品質(zhì)，而貼片是多設(shè)備多工藝混合而成的加工生產(chǎn)線，因此每道工序都必須嚴(yán)格把關(guān)，將品質(zhì)問(wèn)題降到最低，給客戶良好的品質(zhì)交付，獲得客戶的信任才會(huì)有持續(xù)不斷的訂單。

貼片品質(zhì)如此重要，但是免不了會(huì)存在品質(zhì)不良的問(wèn)題，少錫則是品質(zhì)不良的一種現(xiàn)象，今天跟大家分析下貼片少錫的原因，下圖為貼片少錫的情況。

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1）錫膏的原因

錫膏的原因主要是錫膏的流動(dòng)性和粘性問(wèn)題，正常錫膏是需要在冰箱中存儲(chǔ)，在使用前需要先回溫30分鐘以上，然后再攪拌均勻（因?yàn)殄a膏長(zhǎng)時(shí)間靜止放置，而錫粉由于密度大，所以會(huì)積存到底部）攪拌均勻后，要看錫膏的流動(dòng)性（流動(dòng)性可以使用攪棍提拉錫膏，如果錫膏滴流不出現(xiàn)斷流即可），如果錫膏沒(méi)有遵循上面的步驟，流動(dòng)性則會(huì)受到影響，從而在錫膏下滲的時(shí)候會(huì)出現(xiàn)斷阻，從而引起貼片少錫。

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2）錫膏印刷機(jī)的原因

錫膏印刷是出現(xiàn)貼片少錫的主因，通常包含以下幾個(gè)關(guān)鍵工藝因素影響

2.1）錫膏的刮刀壓力和速度

錫膏要印刷到pcb指定的焊盤(pán)，首先pcb要通過(guò)上板機(jī)及接駁臺(tái)輸送到錫膏印刷機(jī)的工作臺(tái)，然后錫膏通過(guò)刮刀將錫膏從鋼網(wǎng)上面漏印到焊盤(pán)上面，刮刀壓力過(guò)大、速度過(guò)快，就會(huì)導(dǎo)致錫膏在pcb上面的量偏少，從而導(dǎo)致少錫引起空焊、虛焊的品質(zhì)不良。

2.2）鋼網(wǎng)的問(wèn)題

鋼網(wǎng)歸于錫膏印刷機(jī)的部分，鋼網(wǎng)的開(kāi)孔多小、鋼網(wǎng)未定期及時(shí)清洗導(dǎo)致孔壁存有錫膏都會(huì)導(dǎo)致貼片少錫，因此鋼網(wǎng)開(kāi)孔必須要精準(zhǔn)，鋼網(wǎng)也要定期更換和清洗。

2.3）pcb印刷定位原因

pcb到達(dá)錫膏印刷機(jī)工作區(qū)后，需要工作臺(tái)多點(diǎn)夾緊pcb，這樣不會(huì)導(dǎo)致pcb移位而出現(xiàn)錫膏印刷不準(zhǔn)，從而導(dǎo)致焊盤(pán)少錫引起的虛焊空焊

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3）回流焊的原因

回流焊接也是引起貼片少錫空焊虛焊品質(zhì)不良的因素之一，回流焊有4個(gè)溫區(qū)，分別是預(yù)熱、恒溫、加熱、冷卻，如果回流焊的爐溫曲線設(shè)置不合理，在預(yù)熱和恒溫區(qū)通過(guò)時(shí)間過(guò)慢，則會(huì)引起錫膏助焊劑的過(guò)快揮發(fā)，在加熱焊接區(qū)就會(huì)引起少錫空焊

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