貼片加工知識(shí):spi檢測(cè)是什么意思

隨著電子科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品小型化、智能化趨勢(shì)越來(lái)越明顯，消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品的體驗(yàn)品質(zhì)要求越來(lái)越高，因此貼片加工廠(chǎng)的各項(xiàng)檢測(cè)也隨之越來(lái)越完善。

今天要講的SPI檢測(cè)就是貼片加工技術(shù)的一項(xiàng)檢測(cè)工藝，主要檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)。

SPI的英文全稱(chēng)是Solder Paste Inspection,中文叫做錫膏印刷檢測(cè)，其原理跟AOI（什么是AOI？詳解自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備aoi）類(lèi)似，都是通過(guò)光學(xué)采集然后生成圖片來(lái)判斷其品質(zhì)。

SPI檢測(cè)哪些因素不良

1. 錫膏印刷是否偏移

   錫膏印刷偏移會(huì)造成立碑或空焊，因?yàn)殄a膏偏移了一端焊盤(pán)，在焊接熱熔的時(shí)候，兩端的錫膏熱熔會(huì)出現(xiàn)時(shí)間差，受張力影響，一端可能會(huì)翹起。
   

2. 錫膏印刷平整度

   錫膏印刷平整度表示pcb焊盤(pán)表面錫膏不平整，一端多錫，一端少錫，也會(huì)造成短路或立碑風(fēng)險(xiǎn)。
   

3. 錫膏印刷的厚度

   錫膏印刷厚度是錫膏漏印的太少或者太多，會(huì)造成焊接空焊的風(fēng)險(xiǎn)；
   

4. 錫膏印刷是否拉尖

   錫膏印刷拉尖與錫膏平整度類(lèi)似，因?yàn)殄a膏印刷完后要脫模，如果太快太慢可能會(huì)出現(xiàn)拉尖

   
   

SPI的工作原理

在pcba批量生產(chǎn)前，工程師會(huì)印刷幾塊pcb板，SPI里面的工作相機(jī)會(huì)對(duì)PCB拍照（采集印刷數(shù)據(jù)），然后經(jīng)過(guò)算法分析生成圖像顯示在工作界面，然后再人工目檢驗(yàn)證其是否ok,如果ok就會(huì)將板子的錫膏印刷數(shù)據(jù)作為參考標(biāo)準(zhǔn)，后續(xù)批量生產(chǎn)就會(huì)依據(jù)此印刷數(shù)據(jù)做判斷

為什么要SPI檢查

在行業(yè)內(nèi)，60%以上的焊接不良都是錫膏印刷不良導(dǎo)致，因此在錫膏印刷后面加一道檢查比后面焊接完后出現(xiàn)問(wèn)題再返工會(huì)節(jié)省成本，因?yàn)镾PI檢查發(fā)現(xiàn)不良，可以直接從接駁臺(tái)拿下不良的pcb，洗掉焊盤(pán)上的錫膏就可以重新再印刷，如果到了后面焊接固定好后再發(fā)現(xiàn)，那么就需要用洛鐵維修甚至出現(xiàn)報(bào)廢。相對(duì)比而言，可以節(jié)省成本