貼片加工知識:smt貼片和插件順序
smt貼片和插件是PCBA制造的兩大工藝制程，通常都是先貼片再插件，如下圖pcba所示，有些電子料是通過smt貼片完成，有些則是通過插件（DIP）制程工藝完成，一般小的、規(guī)整的電子料通過貼片完成；不規(guī)整的，通孔的則需要插件完成。
此圖為網上找的pcba產品，非本公司生產
smt貼片和插件順序？
答案：先貼片，再插件。
為什么要先貼片再插件？因為現在的電子產品大部分的電子料越來越小，并且貼片電子料數量也遠超插件料（有些pcba甚至不用插件），因此決定生產效率產能主要由貼片制程工藝來決定，其中最核心的就是貼片機的貼裝速度決定（高速機貼小料/規(guī)整料，乏用機貼大料、高精度料），當貼片焊接完成，經過AOI檢測（有些可能需要X-RAY檢測）后，后面就是插件工藝制程，經過自動AI插件或人工插件然后過波峰焊爐焊接，再進行洗板、剪角、測試，一塊pcba就算是大功告成。
什么是DIP插件？點擊下面鏈接了解詳情
smt貼片加工廠家DIP插件工藝流程
http://www.sasmit.cn/news/706.html
151-1810-5624
尹先生
