smt貼片立碑的原因及解決方法

smt貼片會(huì)遇到不良現(xiàn)象的發(fā)生，比如立碑，立碑的意思就是元件一端翹起來，另外一端焊接在焊盤上

立碑的不良品質(zhì)現(xiàn)象可以較好的發(fā)現(xiàn)，需要找到原因和解決方法。

1）貼裝偏位

貼片機(jī)元件貼裝偏位，導(dǎo)致元件一端或者一部分超出焊盤位置，在經(jīng)過回流焊接時(shí)，一端沒有錫膏熱熔爬錫，另一端則爬錫固定在焊盤上，兩端受力不均勻，從而導(dǎo)致立碑

解決方法：

優(yōu)化編程程序，提高貼片機(jī)的貼裝精度

2)元器件本身原因

有些元件本身可焊性差，經(jīng)過回流焊后，因元件氧化而出現(xiàn)拒焊的現(xiàn)象，造成立碑

解決方法：

更換元件物料以及調(diào)整爐溫曲線，讓元件表面受熱更加均勻

3）錫膏印刷問題

錫膏印刷出現(xiàn)厚度大小平整不一，一端厚另外一端錫量薄，經(jīng)過回流焊的時(shí)候，元件一端的錫膏以及融化，而另外一端未融，出現(xiàn)錫膏熱熔時(shí)間差，導(dǎo)致張力不一，從而形成立碑

解決方法：

改善錫膏印刷的工藝技藝，焊盤表面錫膏印刷厚度、平整度保持一致，用SPI檢測(cè)儀先檢測(cè)，降低焊接出現(xiàn)的不良品質(zhì)概率。

4）焊盤設(shè)計(jì)原因

焊盤大小兩端設(shè)計(jì)不規(guī)則，出現(xiàn)大小不均，或者pcb設(shè)計(jì)布局不合理，低矮的片式元件旁出現(xiàn)較高的電容、電感元件，導(dǎo)致受熱不均勻，從而發(fā)生立碑現(xiàn)象

解決方法：

1. 優(yōu)化焊盤設(shè)計(jì)，確保焊盤兩端位置大小一致；

2. 電路布線設(shè)計(jì)布局合理，元器件排列清晰；

5）焊盤表面臟污

pcb焊盤表面有灰塵或小顆粒臟污，會(huì)出現(xiàn)拒焊或爬錫不良的現(xiàn)象，導(dǎo)致兩端張力不同，出現(xiàn)立碑

解決方法：

印刷錫膏前，對(duì)pcb進(jìn)行清洗

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