貼片加工_回流焊回流區(qū)的作用是什么

貼片加工，隨著工藝技術(shù)的不斷發(fā)展，元件焊接技術(shù)也在不斷的完善和改進(jìn)，這些工藝的改進(jìn)和提升，都是得益于電子產(chǎn)品技術(shù)的快速發(fā)展，就拿回流焊來說，從最開始的空氣回流焊到氮?dú)庠俚秸婵栈亓骱?，回流焊接的設(shè)備技術(shù)也得到突飛猛進(jìn)的發(fā)展，最主要的是消費(fèi)者對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的追求帶來了技術(shù)的提升，對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)的可靠性和安全性追求，促進(jìn)了生產(chǎn)技術(shù)水平的發(fā)展。

回流焊是smt貼片加工技術(shù)的三大核心工藝設(shè)備，常見于smt生產(chǎn)線后段，主要作用就是將錫膏熱熔，讓元件爬錫固定在pcb焊盤上,回流焊常見有4個(gè)溫區(qū)，最前面的是預(yù)熱區(qū)，接著恒溫區(qū)、再是回流區(qū)、最后是冷卻區(qū)，不同的溫區(qū)有不同的功能，今天就具體聊下回流焊回流區(qū)的作用。


回流焊回流區(qū)是溫度的最頂峰，一般在250度左右，前面的預(yù)熱區(qū)將爐膛內(nèi)的溫度慢慢爬升，然后到恒溫區(qū)，所有元件的溫度基本保持差不多，然后進(jìn)入回流區(qū)，溫度達(dá)到最高峰（一般處于回流焊爐溫駝峰值），此時(shí)錫膏中的錫粉顆粒和助焊劑熱熔（助焊劑揮發(fā)掉，錫粉溶解成液態(tài)），然后液態(tài)錫爬上元件引腳，最后經(jīng)過冷卻區(qū)，液態(tài)錫凝結(jié)為固態(tài)，從而將元件牢固的焊接到pcb的焊盤上，發(fā)揮焊盤與元件的電子通訊功能。


說白了，回流焊回流區(qū)的作用就是熱熔錫膏，元件爬錫。。。


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