電源控制板SMT貼片加工的工藝要求
電源控制板主要是以電源處理的主板，電源控制板的貼片加工工藝流程基本不算復(fù)雜，主要是smt貼裝、波峰焊接、手工插件等，電源控制板在貼片加工的過程中，電源控制板加工的工藝要求有如下：
1）電源板是控制電路處理，因此PCB板需要耐高溫要求，需要無鉛工藝；
2）元器件的耐溫值需滿足電子元件的熔錫要求（一般在200度以上要50-100s左右，最高溫250度以上）
3）電子元件的貼裝間距，大料和小料的距離不能小于1mm，0603以下五類間距要大于0.3mm；
4）電源控制板的傳送邊不能有缺口；
5）焊盤不能有過線孔，元件焊盤周邊不能有漏錫孔，包裝需要符合大料器件包裝要求；
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部分客戶的電源控制板有雙面貼裝要求，這個(gè)涉及到設(shè)備的相關(guān)能力以及產(chǎn)線換線的速度，雙面貼裝的工藝流程為A面錫膏印刷—貼片—回流焊接—翻板—B面錫膏印刷—貼片—回流焊接；內(nèi)容來源： www.sasmit.cn 歡迎轉(zhuǎn)載
電源控制板的量大，工藝要求相對簡單，是目前貼片加工廠的主要生產(chǎn)產(chǎn)品，因?yàn)閲鴥?nèi)的電動汽車（包括電動摩托）發(fā)展快速，市場廣闊，因此電源控制板也需要加強(qiáng)工藝的提升。
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尹先生
