smt貼片加工廠家DIP插件工藝流程

smt貼片加工廠除了SMT貼片外，還有電路板dip插件加工，雖然現(xiàn)在的電子元件越來越小，但是很多電子產(chǎn)品上面還需要用到大的電子元件，因此需要AI插件或人工插件，DIP插件是在SMT貼片之后，DIP插件加工也包含多個(gè)工藝流程，下面英特麗給大家介紹下電路板dip插件加工。

這里主要從四大方面給大家介紹電路板dip插件加工；

1. DIP插件的定義
   

2. SMT與DIP的區(qū)別

3. DIP插件的工藝流程包含內(nèi)容

4. DIP插件需要注意的事項(xiàng)：

   
   

一、DIP插件的定義

DIP插件 英文叫Dual In-line Package）又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。

二、SMT與DIP的區(qū)別

SMT貼片是將元器件是貼裝到PCB焊盤表面，通過回流焊將錫膏熱熔，讓元件爬錫從而固定，而DIP插件是過孔，并且在孔間會(huì)有銅使上下導(dǎo)通。有些元件適合貼片，有些則適合插件（比如電子元件的高度及重量、溫度等這時(shí)便需要使用插件），插件也需要焊接，只不過使用的是波峰焊。關(guān)于回流焊和波峰焊的區(qū)別，可以查看這篇文章：回流焊和波峰焊的區(qū)別；

三、DIP插件的工藝流程內(nèi)容

3.1領(lǐng)取插件物料

根據(jù)BOM單到物料倉庫領(lǐng)取插件物料，核對(duì)物料型號(hào)、規(guī)格、然后確認(rèn)簽字；

3.2插件

在貼好片的板子將插件元件插裝到PCB板的通孔對(duì)應(yīng)位置，分人工插件和AI插件，為過波峰焊做準(zhǔn)備。

3.3波峰焊

將插好件的電路板放入波峰焊?jìng)魉蛶?，?jīng)過噴助焊劑、預(yù)熱、波峰焊接、冷卻等環(huán)節(jié)，完成對(duì)PCB板的焊接

3.4元件切腳和分板

波峰焊接完的PCBA板進(jìn)行剪腳和分板，為什么要分板，可以看這篇文章詳解：PCB生產(chǎn)為什么要做拼板和板邊

3.5后焊或點(diǎn)膠

未焊接完整的PCBA成品板要進(jìn)行補(bǔ)焊，進(jìn)行維修；或者有些大元件需要進(jìn)行點(diǎn)膠固定；

3.6洗板

殘留在PCBA成品上的助焊劑等有害物質(zhì)進(jìn)行清洗，以達(dá)到客戶所要求的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)清潔度；

3.7功能測(cè)試

焊接完成之后的PCBA成品板要進(jìn)行功能測(cè)試，測(cè)試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進(jìn)行維修再測(cè)試處理

四、DIP插件 加工需要注意的事項(xiàng)：

1.電子元器件插件時(shí)必須平貼PCB，插件后外觀保持平整，不可有翹起現(xiàn)象，有字體的那一面必須朝上；

2.電阻等電子元件插件時(shí)，插件后焊引腳不可遮擋焊盤；

3.對(duì)于有方向標(biāo)示的電子元器件，必須注意插件方位，要統(tǒng)一方向；

4.DIP插件加工時(shí)必須檢查電子元件表面是否有油污及其它臟物；

5.敏感元器件，插件時(shí)不能用力過大，以免損壞下面的元件和PCB板；

以上就是smt貼片加工廠家DIP插件工藝流程的介紹，如果您有元器件代購、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA代工代料服務(wù)，歡迎聯(lián)系英特麗電子科技  www.sasmit.cn