PCBA加工中焊盤不上錫的原因分析

PCBA加工也稱貼片加工，更上層是叫SMT加工，SMT加工包括貼片、DIP插件、后焊測(cè)試等工藝，標(biāo)題中的焊盤不上錫主要是在貼片加工環(huán)節(jié)，一塊貼滿各類元件的板子是從一塊PCB光板演變而來(lái)，pcb光板上有很多的焊盤（貼裝各類元件）、通孔（插件），焊盤不錫目前發(fā)生的情況較少，延伸閱讀：PCB與PCBA是什么意思？PCB PCBA區(qū)別？有什么差異？

但是在SMT里面也是一類品質(zhì)問(wèn)題，下面英特麗電子小編給大家講解下PCBA加工焊盤不上錫,pcb板焊盤錫擴(kuò)散不開(kāi)的原因分析，希望能幫到有需要的人。

一個(gè)品質(zhì)工藝出現(xiàn)問(wèn)題，必然是多重原因產(chǎn)生的，在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，需要根據(jù)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)來(lái)進(jìn)行核查，一一排解，找到問(wèn)題的源頭并加以解決。

一、PCB存儲(chǔ)不當(dāng)

一般情況下噴錫一個(gè)星期就會(huì)出現(xiàn)氧化，OSP表面處理可保存3個(gè)月，沉金板可長(zhǎng)期保存（目前此類PCB制造工藝居多）

二、操作不當(dāng)

焊接方法不對(duì)，加熱功率不夠，溫度不夠，回流時(shí)間不夠等等問(wèn)題。

三、PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題

焊盤與銅皮連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不充分。

四、助焊劑問(wèn)題

助焊劑活性不夠，PCB焊盤與電子元件焊接位沒(méi)有去除氧化物質(zhì)，焊點(diǎn)位助焊劑不夠，造成濕潤(rùn)性不好，助焊劑中的錫粉未充分?jǐn)嚢?，未能于助焊劑充分融合（錫膏回溫時(shí)間短）

五、PCB板本身問(wèn)題

PCB板在出廠前焊盤表面氧化未處理

六、回流焊問(wèn)題

預(yù)熱時(shí)間太短，溫度低，錫還未融化，或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，溫度過(guò)高導(dǎo)致助焊劑活性失效。

從以上原因分析，PCBA加工是一種不能馬虎的工作，每個(gè)步驟都需要嚴(yán)謹(jǐn)，否則在后面焊接測(cè)試中出現(xiàn)大批量品質(zhì)問(wèn)題，那么就會(huì)造成非常多的人力、財(cái)力、物力損失，因此PCBA加工前的首件測(cè)試和首件貼片是必備的。