貼片加工爐溫度曲線測試方法簡介

        SMT貼片加工是目前電子產(chǎn)品生產(chǎn)的主流方式，貼片加工前端是印刷錫膏和貼裝電子元件，后端就需要回流焊高溫焊接，將錫膏融化將電子元件與焊盤緊緊的固定在一起，防止脫落，讓電子元件發(fā)揮各自的作用，回流焊一般有4個溫區(qū)，分別是吸熱區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，不同區(qū)域的溫度需要不同，這樣才能達(dá)到優(yōu)良的焊接品質(zhì)，從而提升焊接通過率，降低焊接不良率。因此貼片加工回流焊溫度曲線控制是非常重要的，延伸閱讀：（SMT回流焊的溫度曲線說明與注意事項）下面英特麗小編給大家講解下。

回流焊爐子溫度曲線測量溫度時，需要使用溫度曲線測試儀，測量時可用焊料、高溫膠帶固定在測試點上，打開測試儀的開關(guān)，測溫儀隨同PCBA一起進(jìn)入爐子的腔體，按照編訂流程和速度進(jìn)行采樣記錄爐溫，測試記錄完畢，將測試儀與打印機(jī)連接，就可以打印出不同溫區(qū)的溫度曲線圖。

在使用測溫儀器的時候，有如下方法需要注意：

1.測量時須使用已貼裝好的板

首先對PCB板元器件進(jìn)行熱性分析，由于PCB受熱性能不同,元器件體積大小及材料差異等原因，各點實際受熱升溫不相同， 找出最熱點、最冷點，便可測量出最高溫度與最低溫度。

2.多設(shè)置測試點，檢測真實受熱狀態(tài)

比如PCBA板中心與邊緣受熱程度不一樣，大體積元件與小型元件熱容量不同及熱敏感元件部位都必須設(shè)置測試點。

3.熱電偶探頭外形微小，必須用指定高溫焊料或膠黏劑固定在測試位置，否則受熱松動，偏離預(yù)定測試點，引起測試誤差。

以上是江西英特麗小編給大家講解的關(guān)于貼片加工爐溫度曲線測試方法簡介及注意事項，希望能幫助到大家。

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