SMT貼片加工檢測(cè)設(shè)備都有哪些？

1）SPI

spi是錫膏檢測(cè)設(shè)備，位于錫膏印刷機(jī)后面，檢測(cè)錫膏印刷品質(zhì)，比如錫膏印刷平整度、厚度、是否偏移等等

擴(kuò)展閱讀

SPI詳細(xì)介紹

2）AOI

AOI是自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備，檢測(cè)pcba回流焊接品質(zhì)，比如是否立碑、短路、錫珠、錯(cuò)漏件等等

擴(kuò)展閱讀

AOI詳細(xì)介紹

3）X-ray

X-ray也是pcba焊接品質(zhì)檢測(cè)設(shè)備之一，其主要是利用x射線原理，采用無(wú)損檢測(cè)方式，可檢測(cè)BGA芯片底部焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)

擴(kuò)展閱讀：

X-ray詳細(xì)介紹

4）ICT設(shè)備

ICT是電路檢測(cè)設(shè)備，pcba焊接完成后，用ICT可檢測(cè)其電路是否聯(lián)通、電壓、電流是否正常

擴(kuò)展閱讀

ICT詳細(xì)介紹

5）FCT設(shè)備

FCT設(shè)備是功能檢測(cè)設(shè)備，在對(duì)pcba檢測(cè)前，需對(duì)pcba進(jìn)行程序燒錄，檢測(cè)pcba功能是否良好，比如電性能、通訊信號(hào)傳輸

6）老化測(cè)試房

老化測(cè)試是電子產(chǎn)品檢驗(yàn)非常重要的項(xiàng)目，主要是成品檢測(cè)環(huán)節(jié)，主要是模擬環(huán)境對(duì)其長(zhǎng)時(shí)間通電運(yùn)行看是否有不良反應(yīng)

7）生產(chǎn)配套檢測(cè)設(shè)備

配套檢測(cè)包含ROHS，高低溫、跌落、振動(dòng)、腐蝕性測(cè)試設(shè)備，這些配套檢測(cè)都需依據(jù)客戶要求進(jìn)行，如沒(méi)必要，可省略

英特麗電子科技具有各項(xiàng)檢測(cè)設(shè)備近百臺(tái)，可滿足客戶的各項(xiàng)檢測(cè)需求，為客戶提供高品質(zhì)pcba加工。