江西南昌smt貼片加工廠的生產(chǎn)流程工序

smt貼片加工廠的生產(chǎn)線體是由多種smt自動(dòng)化設(shè)備組成，不同設(shè)備處理不同的生產(chǎn)工藝，不同工藝工序具有前后之分，今天跟大家聊下貼片加工廠的生產(chǎn)流程工序

一、前期準(zhǔn)備工作

根據(jù)PMC生產(chǎn)計(jì)劃排單，提前備料，包括電子元件、pcb線路板、錫膏、鋼網(wǎng)、治具等等

二、上板

通過(guò)自動(dòng)上板機(jī)，將pcb放置在傳送帶，為后面錫膏印刷做準(zhǔn)備

三、錫膏印刷

通過(guò)錫膏印刷機(jī)，將錫膏印刷到pcb板焊盤，錫膏印刷要確保印刷的精準(zhǔn)度以及錫膏厚度、平整度

四、錫膏檢測(cè)（SPI檢測(cè)機(jī)）

檢測(cè)錫膏印刷的品質(zhì)，確保提前發(fā)現(xiàn)印刷不良，避免后面焊接后再發(fā)現(xiàn)，節(jié)省人力物力財(cái)力

五、貼裝電子元件

通過(guò)貼片機(jī)將各類電子元件貼裝到pcb焊盤指定位置

六、回流焊焊接

貼裝好的pcb，需要融化錫膏，讓電子元件爬錫固定在焊盤上，聯(lián)通各類電子元件進(jìn)行導(dǎo)電

七、AOI光學(xué)檢測(cè)

利用AOI檢測(cè)設(shè)備，對(duì)焊接的pcba進(jìn)行品質(zhì)檢查，確保pcba的穩(wěn)定性、可靠性、保證產(chǎn)品質(zhì)量

八、X-ray檢測(cè)

x-ray是無(wú)損檢測(cè)，主要檢測(cè)BGA等IC焊接品質(zhì)，因?yàn)锽GA焊球位于其底部，AOI無(wú)法檢測(cè)，因此需要通過(guò)X射線透視檢測(cè)BGA底部焊球是否空焊、浮高以及是否有枕頭不良品質(zhì)。

九、ICT/FCT測(cè)試

焊接檢查好的pcba產(chǎn)品，進(jìn)行ICT/FCT測(cè)試，測(cè)試其電路連通以及功能是否正常

經(jīng)過(guò)上述生產(chǎn)工序流程，pcba基本大功告成，如果產(chǎn)品還需要插件，則需要進(jìn)入DIP插件工藝完成生產(chǎn)制造，如果不需要，則可以打包交付給客戶。